RSY-ZM鎳離子濃度分析加藥系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統(tǒng)。本分析裝置可長(zhǎng)期、連續(xù)、自動(dòng)運(yùn)行,核心儀表采用由分光光度檢測(cè)原理的進(jìn)口鎳離子監(jiān)測(cè)儀,以對(duì)流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對(duì)槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補(bǔ)加,完成工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)鎳添加之目的。
鎳離子濃度分析加藥系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統(tǒng)。本分析裝置可長(zhǎng)期、連續(xù)、自動(dòng)運(yùn)行,核心儀表采用由分光光度檢測(cè)原理的進(jìn)口鎳離子監(jiān)測(cè)儀,以對(duì)流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對(duì)槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補(bǔ)加,完成工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)鎳添加之目的。
WNI鍍鎳鎳離子濃度加藥分析系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統(tǒng)。本分析裝置可長(zhǎng)期、連續(xù)、自動(dòng)運(yùn)行,核心儀表采用由分光光度檢測(cè)原理的進(jìn)口鎳離子監(jiān)測(cè)儀,以對(duì)流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對(duì)槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補(bǔ)加,完成工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)鎳添加之目的。WNI鍍鎳自動(dòng)添加設(shè)備
化學(xué)鎳分析監(jiān)測(cè)系統(tǒng)廣泛用于印制電路板成形處理及電鍍行業(yè)化學(xué)鎳鍍膜工藝設(shè)計(jì)的分析監(jiān)測(cè)。深圳市瑞思遠(yuǎn)科技有限公司生產(chǎn)的RSY-ZM化學(xué)鎳鍍膜加藥系統(tǒng)。本分析裝置可長(zhǎng)期、連續(xù)、自動(dòng)運(yùn)行,核心儀表采用由分光光度檢測(cè)原理的進(jìn)口鎳離子監(jiān)測(cè)儀,以對(duì)流程工藝中的鎳離子濃度進(jìn)行實(shí)時(shí)分析,并通過(guò)控制裝置對(duì)槽液自動(dòng)進(jìn)行鎳的補(bǔ)加,完成工藝設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)鎳添加之目的。
WPH410控制器(pH/ORP自動(dòng)添加控制器)能有效地增加生產(chǎn)能力。內(nèi)置微處理器以簡(jiǎn)單易用的菜單形式操作。WPH系列控制器能精確及可靠地測(cè)量出pH或mV值。多功能的輸出端組態(tài)允許用戶在同一控制器內(nèi)編制多達(dá)4個(gè)輸出端的不同程序。