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金相試樣鑲嵌機（以下簡稱鑲嵌機）又名熱鑲嵌機 適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣磨拋操、也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定。 鑲嵌機在下列條件下能可靠地工作：

該機可實現(xiàn)試樣從粗磨、精磨、粗拋光至精拋光的整個制樣過程，使用該機配備的磁性磨拋盤還可以更方便的更換不同粒度的金相試樣砂紙或不同材質(zhì)的拋光織物，解決了用戶以前使用壓敏膠砂紙時更換不方便的問題。

金相砂紙系列，專門用于金相制樣時的粗磨和精磨。適用于國內(nèi)、外各種型號、規(guī)格的金相預(yù)磨機，尤其適用于各種半自動或全自動金相磨拋機。

產(chǎn)品介紹 此產(chǎn)品還適用于PCB、FPC、半導體技術(shù)、微電子技術(shù)、醫(yī)學技術(shù)、光電技術(shù)等領(lǐng)域。冷埋樹脂粉(壓克力粉)和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣冷鑲嵌產(chǎn)品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。

高密度切割碟適合經(jīng)常切割金屬及陶瓷；低密度切割碟適合切割容易損壞的物料EP 型鑽石微粒切割碟適合切割較軟或樹膠物料，至於切割鐵、鈷底合金、優(yōu)質(zhì)鎳底合金及鉛底合金，則使用高消耗級鑽石微粒切割碟較為適合。