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剝離測試儀專門用于試驗(yàn)PC板上銅箔電路附著力或錫箔、鋁箔、膠布等。黏著于物體表面牢度。試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試樣。以測得實(shí)際強(qiáng)度。

主要應(yīng)用于一般工件、線路板、五金電鍍、半導(dǎo)體支架電鍍、人造首飾、端子及電子元器件等產(chǎn)品的各種鍍層行業(yè)的一款儀器.

適用于0-150、0-1500、0-15000 mg/l三種不同范圍，STD 5220D 、USEPA 410.4標(biāo)準(zhǔn)方法。

作為一種被客戶廣泛接受的產(chǎn)品，600SMD成為了電子行業(yè)內(nèi)離子污染測試儀的代表設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)，封裝，電子組裝，印刷電路板制造中的過程監(jiān)控和出廠檢驗(yàn)。

吸入欲測定的液體樣本,待水溶液與試藥反應(yīng)發(fā)色后,于時(shí)間內(nèi)比對標(biāo)準(zhǔn)色卡,判讀其濃度值.