在電子生產(chǎn)領(lǐng)域中，獲得所有潛在的污染源的信息是非常重要的，了解清洗設(shè)備的清洗能力和確保工藝是否在控制范圍之內(nèi)能夠保證你的產(chǎn)品的潔凈性和可靠性。

離子污染就是在潮濕空氣中的離子形式出現(xiàn)的殘留物。殘留物來自不同渠道，任何地方都有可能造成離子污染。離子殘留，通常是有極性的，而且有可能在線路板上引起電氣化學(xué)效應(yīng)（如果同時(shí)還有電子出現(xiàn)） 這些污染物由于不能通過目檢發(fā)現(xiàn)，其存在尤其危險(xiǎn)。

離子污染測(cè)試儀的具體測(cè)試方法：

將被測(cè)PCB 浸入到再生后的萃取液中，在環(huán)境溫度為18～25℃，萃取液工作溫度為40±2℃，情況下，通過儀器加熱、攪拌、測(cè)試來進(jìn)行離子污染程度的測(cè)試。測(cè)試分為攪拌和再生兩個(gè)過程。再生過程保證萃取液初始狀態(tài)為“清潔”，使萃取液電阻率達(dá)到測(cè)試條件（66MΩ-cm 或50MΩ-cm），主要由離子交換柱完成。攪拌的目的是將印制板表面離子*萃取到萃取液中，使萃取液電導(dǎo)率達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài)，由水箱回水口回水時(shí)沖擊攪拌。